8月1日，上海二批次第二輪供地開始，共9宗地塊總出讓面積483.5畝，總建筑面積75.8萬平方米，總起價220.2億元，現場交易會將在2023年8月1日-8月2日舉行。9宗地分布于浦東新區（2宗）、普陀區（1宗）、閔行區（1宗）、嘉定區（1宗）、青浦區（2宗）和奉賢區（2宗）。
普陀區桃浦科技智慧城（W06-1401單元）049-01、050-01、051-01地塊共有2位競買人參拍，最終，經過19輪競價，寶華以32.88億元摘得該宗地，樓面價43655元/㎡，溢價率4.05%。
該宗地編號為202306503，出讓面積30126.9平方米，規劃為商住，容積率2.5，建筑面積75317.4平方米，起價31.6億元，樓面起價41955.78元/平方米。
